NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)積極布局車(chē)用工控市場(chǎng)，群聯(lián)表示，目前已逐漸收成，車(chē)用相關(guān)的應(yīng)用方案成品已打入大陸及國(guó)際車(chē)載系統(tǒng)供應(yīng)鏈，車(chē)用工規(guī)micro SSD已開(kāi)始小量供應(yīng)給前裝車(chē)廠。 

 

　　在NAND Flash控制芯片方面，其中符合SATA規(guī)格的S11控制芯片已正式配合日、美系3D NAND Flash導(dǎo)入量產(chǎn)；而因應(yīng)PCIe最新傳輸接口的G3 x2、M.2規(guī)格的控制芯片PS5008預(yù)計(jì)于明年第1季正式導(dǎo)入量產(chǎn)出貨。 

 

　　另一方面，應(yīng)用于高階筆電機(jī)種的高價(jià)PS 5007需求回溫，客戶拉貨動(dòng)能帶動(dòng)單季出貨量達(dá)數(shù)百萬(wàn)顆，已大量出貨給多家一線PC廠采用。 

 

　　此外，PS 5007芯片近期并與策略投資伙伴美商Liqid合作完成驗(yàn)證，正式推出企業(yè)級(jí)100萬(wàn)IOPS高效能SSD應(yīng)用產(chǎn)品，而Liqid日前亦已經(jīng)接獲客戶訂單開(kāi)始小量出貨進(jìn)入美國(guó)企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。 

 

　　在eMMC/eMCP控制芯片方面，群聯(lián)表示，目前已透過(guò)策略性合作伙伴出貨給大陸及國(guó)際手機(jī)品牌客戶。 

 

　　群聯(lián)所采用40奈米制程的最新UFS2.1規(guī)格的Gear 3控制芯片已同步導(dǎo)入2D/3D TLC NAND Flash制程設(shè)計(jì)，目前處于送樣階段，預(yù)計(jì)于明年第1季將領(lǐng)先同業(yè)正式量產(chǎn)。 

 

　　此外，群聯(lián)表示，所采用28奈米制程的最新UFS 2.1規(guī)格Gear 3控制芯片目前也已導(dǎo)入配合3D TLC NAND Flash制程進(jìn)入委托晶圓廠下線(tape out)階段。 

 

　　群聯(lián)表示，最新符合TLC的UFS規(guī)格的記憶卡已在準(zhǔn)備送樣階段，也將預(yù)計(jì)于明年第1季量產(chǎn)。 

 

　　展望后市，群聯(lián)指出，近兩季將是近10年來(lái)NAND Flash最吃緊的狀況，產(chǎn)業(yè)榮景再現(xiàn)，不只上游的IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)交出佳績(jī)，下游的成品系統(tǒng)端也有好成績(jī)，包括記憶卡市場(chǎng)需求強(qiáng)勁回升，展開(kāi)選擇性接單策略后，16GB接單暢旺為主流產(chǎn)品，而USB方面也可見(jiàn)價(jià)格止跌走升。 

 

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