聯(lián)發(fā)科、華為海思誰能動搖高通移動芯片霸主地位
時間:2020-02-24 15:23 來源:未知 作者:admin
點擊:次
手機處理器可以說是手機產業(yè)中的重量級王冠,是一項非常復雜的技術。而目前全球能夠自己生產手機芯片的公司屈指可數,要說現在的處理器哪家強,答案毫無疑問的就是高通、蘋果、三星、華為、聯(lián)發(fā)科這5家。排名上雖然難以一分高下,但是總體來看,高通在安卓機陣營中占據的的是絕對的霸主地位,甚至也比蘋果勝出不少。比如高通820就要勝過蘋果A9處理器。
就在2016年10月16日,據某網站發(fā)布的一則重磅消息稱,高通已經在美國、德國和法國共計三個國家境內同時采取“行動”,目的是要完全制止魅族繼續(xù)侵犯其有關專利(3G、4G通信專利/標準必要專利)的一系列行為。而另一方面,魅族依然以強硬姿態(tài)示高通。魅族強烈表示:魅族并不是不愿意向高通支付有關專利費用,唯一一個主要原因就是高通實在是把有關專利費用定得太高了。
就因為這個,魅族還算過這樣一筆賬:僅以中國手機市場為例,一部單價400美元的手機,承擔的全部專利費用不會低于120美元。而高通在收取有關專利費用上涉嫌壟斷和不合理。一方面,每一年,所有手機消費者必須“承擔”的全部專利費用以百億美元計。另一方面,相當一部分手機廠商(民營品牌)明顯受到了高通的打擊。所以對于魅族應不應該和高通“對著干”這個問題,相信大家也是仁者見仁,智者見智。
但是不得不說,高通在手機處理器這方面的確有一定的實力。目前,在全球手機處理器市場,高通的技術研發(fā)實力毫無爭議地排在第一名。但是,高通同時也面對著三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科和華為等4大相對強大的競爭對手。其中三星蘋果華為既生產手機,也自己生產手機芯片,而聯(lián)發(fā)科和高通則是專為一般的手機廠供應芯片的公司。聯(lián)發(fā)科和高通可以說是一對冤家,聯(lián)發(fā)科雖然有自己獨特的芯片技術,但是長遠來說隨著手機產業(yè)的激烈競爭,聯(lián)發(fā)科單靠芯片想要活命是很難的。但是高通不僅擁有芯片技術,還擁有大量的通訊專利技術,使得自己能夠橫行世界多年。所以通過比較可以看出,實力上聯(lián)發(fā)科是稍遜于高通的,并且有江河日下的趨勢。
華為作為通訊技術的巨頭,麒麟芯片的集成程度要高得多,一個soc就包含了其他芯片。手機芯片是既燒錢又燒技術,獨立的芯片公司大多不玩了,只有華為和高通同時高度集成了基帶和處理器。而華為依靠手機終端市場,同時擁有深厚的通信技術做保障,實力也是相當雄厚的。
來源:線上采編
本頁關鍵詞:芯片堆疊,3D芯片堆疊,芯片堆疊系統(tǒng),真空爐